揭秘品质保障: 温度系数防伪检测

Smith通过温度系数测试，确保元件符合现有标准。

Smith能够为全球客户提供所需元件，及时化解全球供应链的任何问题，品质值得信赖——那么，保障品质都经过哪些步骤呢？

在Smith最新推出的“揭秘品质保障”系列日志中，我们将从内部视角，带您了解质控和质检团队，通过哪些具体步骤，全程确保我们交付的每个元件顺利通过检查、检测和审核，务求让客户获得最优品质。

(敬请通过最新影片“揭秘品质保障: 如何通过开封测试元件真实性”详细了解Smith的品质计划及流程。)

业界领先的内部防伪测试

全球供应链深陷短缺困境，业界对电子元件需求殷切，可能导致制造商的货源参差，凸现了品质检测和保证的重要性。

尽管眼下，市场面临前所未有的短缺，且各行各业未见缓解迹象。自1984年成立以来，Smith长期致力应对不同的供应链断货，及时为全球合作伙伴排忧解难，获取他们需要的元件。多年以来，我们持续发展，努力超越客户需求，未雨绸缪。

早在2000年，Smith已开始提供内部元件检测服务。2010年，我们在原有基础上大幅拓展，建立检测实验室，并随后在阿姆斯特丹和香港的运营中心引入相同资源，强化全球质检实力。今天，我们在全球各个运营中心已可提供全方位的功能和真实性检测服务。

作为防伪检测的一部分，Smith通过温度系数防伪检测，精确测量电子元件性能，保证品质真实、可靠。

温度检测解决方案

在高、低温测试中，电子设备、主板和模板将根据真实性要求，通过包括温度冲击等手段，确认产品是否符合相应元件标准。运用创新的温度强制检测，界定产品对于极端高温、低温和湿度等环境的耐受性，确保出厂产品符合该类型元件应具备的抗压条件。

用途广泛

温度系数检测的有效用途广泛，不仅涵盖常见的半导体检测和PCB检测，还包括物体表面特征，通过一系列测试结果，确认元件品质真实、符合出货标准。

坚持既定标准

我们的温度系数检测过程精密，根据元件在一定温度条件下的表现，验证是否符合特定标准和性能。

作为Smith一系列防伪检测中的重要一环，温度系数测试真实反映了元件是否货真价实，品质过硬，确保随时可发货满足您的生产需要。

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