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防伪检测

严格确保元件的真实性

Smith拥有一流的防伪检测实验室,可自订全面的检测措施,结合破坏性、无损,和定制检测方案等方式,验证产品真实性,同时确保您的元件完整无缺。Smith的防伪检测实验室通过ISO/IEC 17025等认证,符合最高检测和质检标准

采购

降低仿冒元件风险,首先必须防患于未然,Smith严选合资格供应商,并持续评估,确保他们能够按CCAP-101和AS6081认证标准,提供客户所需产品。

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Visual Inspection

目测能力

Smith的质检员持CCCI-102一级和二级认证,确保严密监测元件的部件尺寸、标记、引线、包装以及其他特性,必须与制造商规格一致。

目测能力

数码成像

Smith的立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大,检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。

数码成像

我们运用高清显微镜重现60X的超高清影像,借助优质的色彩显像检测元件,确保影像不会失真,延时或干扰。

维度测量

Smith的高倍数高清/3D显微镜采用2D/3D测量系统,和极高的对焦能力,可截取元件任何区域的图片。

NonDestructive

无损检测

无损检测是在不影响元件表现或可靠性的前提下,进行的一系列检测和质检方法,用于检测元件内部和外部缺陷、空隙和其他异常。

无损检测

X光机

X光成像可与OEM元件对比,也可用于检测空隙并验证引线和焊线完整

X射线荧光谱仪

Smith的X射线荧光谱仪通过测量涂层结构分析涂层厚度和成分,分析小型结构物和元件的材质。

C-SAM 声学显微镜

C-SAM超声波显微镜收集脉冲回波图像检测空缺裂痕和分层等,并可穿透封装顶层以标记。

曲线量测仪

Smith曲线量测仪对元件进行可靠性分析,验证插孔和电流连续性,从而分析异常特性

Destructive

破坏性检测

破坏性测试是Smith防伪测试的最后一个流程。在特定情况下,拆封和测试铅可焊性等更具侵入性的检测方法,可能有助于我们确认产品的真实有效性。

破坏性检测

解封

开封检测用于确认芯片大小和生产商商标,检测芯片结构,以及核对元件编号等。

加热试剂测试

加热试剂测试,通过检测打磨和纹理差异,和表层封装覆盖情况,发现伪造迹象

焊接性能检测

Smith通过检测元件针脚的可焊性,确认涂层耐久性,并检查旧产品的腐蚀性和氧化性,了解还有多大可用性。

粘结强度检测

通过测量粘结强度和分布情况,检测粘合芯片或覆盖芯片表面的材质是否完整,Smith测试产品是否符合粘合强度标准

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定制检测
除上述检测方法外,Smith可按客户具体要求,提供其他防伪测试。联系我们,了解更多有关Smith防伪检测服务内容。

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