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揭秘品质保障: 温度系数防伪检测

Smith通过温度系数测试,确保元件符合现有标准。

Smith能够为全球客户提供所需元件,及时化解全球供应链的任何问题,品质值得信赖——那么,保障品质都经过哪些步骤呢?

在Smith最新推出的“揭秘品质保障”系列日志中,我们将从内部视角,带您了解质控和质检团队,通过哪些具体步骤,全程确保我们交付的每个元件顺利通过检查、检测和审核,务求让客户获得最优品质。

(敬请通过最新影片“揭秘品质保障: 如何通过开封测试元件真实性”详细了解Smith的品质计划及流程。)

业界领先的内部防伪测试

全球供应链深陷短缺困境,业界对电子元件需求殷切,可能导致制造商的货源参差,凸现了品质检测和保证的重要性。

尽管眼下,市场面临前所未有的短缺,且各行各业未见缓解迹象。自1984年成立以来,Smith长期致力应对不同的供应链断货,及时为全球合作伙伴排忧解难,获取他们需要的元件。多年以来,我们持续发展,努力超越客户需求,未雨绸缪。

早在2000年,Smith已开始提供内部元件检测服务。2010年,我们在原有基础上大幅拓展,建立检测实验室,并随后在阿姆斯特丹和香港的运营中心引入相同资源,强化全球质检实力。今天,我们在全球各个运营中心已可提供全方位的功能和真实性检测服务。

作为防伪检测的一部分,Smith通过温度系数防伪检测,精确测量电子元件性能,保证品质真实、可靠。

温度检测解决方案

在高、低温测试中,电子设备、主板和模板将根据真实性要求,通过包括温度冲击等手段,确认产品是否符合相应元件标准。运用创新的温度强制检测,界定产品对于极端高温、低温和湿度等环境的耐受性,确保出厂产品符合该类型元件应具备的抗压条件。

用途广泛

温度系数检测的有效用途广泛,不仅涵盖常见的半导体检测和PCB检测,还包括物体表面特征,通过一系列测试结果,确认元件品质真实、符合出货标准。

坚持既定标准

我们的温度系数检测过程精密,根据元件在一定温度条件下的表现,验证是否符合特定标准和性能。

作为Smith一系列防伪检测中的重要一环,温度系数测试真实反映了元件是否货真价实,品质过硬,确保随时可发货满足您的生产需要。

敬请持续关注Smith的市场日志和 LinkedIn领英专页,获得更多行业资讯、分析和见解,以及更多“揭秘品质保障”系列影片。

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