台湾地震最新消息：2024年4月4日

地震对电子行业的影响巨大。台湾工厂参与生产全球60%以上的半导体，其中90%以上为最先进的产品，生产能力涵盖从晶圆制造到芯片封装的整个过程。

本次地震震中位于台湾岛东部偏北方向，而大多数半导体工厂则分布在西海岸人口密集地带，从西北部的台北一直延伸至西南部的高雄。

图片来源: DownToEarth

图片来源: Contact TAIWAN

岛上多地停电，包括部分半导体制造工厂。为了预防可能的损失，检查设施状况，许多工厂停止了生产，并疏散了员工。目前，台湾各大制造商仍在评估地震对其工厂造成的损失，除此之外，几乎没有其他确切消息。台积电更是关注的焦点，尤其是考虑到英伟达 GPU短缺的情况，关于该公司的各种传言不断。有报道称，台积电为英伟达生产晶圆的工厂并未受损或关闭。台积电还表示，其 70% 的半导体制造设备已在震后10小时内恢复运作，暂时关闭的最先进工厂的产能也已恢复到震前的 80%。

TrendForce集邦咨询指出：

查看PDF源文件

美光关闭了其位于台湾的工厂，并进行损失评估。 目前，该公司已暂停所有产品的报价，待全面损失评估完成后再重启与终端客户的第二季度合约价格谈判。另外， SK海力士、三星也跟进停止报价， 该地区的市场走向仍有待观察。

“TrendForce 集邦咨询得出结论指出，短期内DRAM现货价格会有小幅上涨，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性尚不确定。” (来源: Trendforce)

其它重要资讯有待进一步的确认。

历史上，台湾地震频发，因此，半导体制造商不遗余力地采取一系列防震措施，如强化建筑耐震系数、制定防震措施等，以减轻地震对设备和产品造成的损坏。考虑到这一点，SiliconExpert使用其机器学习算法对最近发生的地震进行了评估，“该算法汇总了包括历史趋势在内的各种事件的数据，以预测可能出现的结果”，并汇编了受影响产品的数据—无论震中位置在何处—如下表所示：

需要注意的是，此次地震的震中位置并没有迹象表明其影响会达到上述SiliconExpert报告提供的平均值。

过去六年，台湾曾发生过几次以花莲县为震中的重大地震，对供应链产生了不同程度的影响，如以下Smith的数据所示：

2018年2月7日：6.4 级 （更多详情见下文）
2019年4月18日：6.7级（更多详情见下文）
2019年10月23日：6.0级（无明显影响）
2022年3月23日：6.7级（更多详情见下文）
2024年1月24日：5.2级（无明显影响）

2018年2月7日地震影响

• 询价请求总体上有所增加。
• 被动元件需求大幅上涨。
• CPU需求低迷。
• 存储器需求开始下降。
• 外围元件、硬盘驱动器（HDD）和液晶显示器（LCD）需求开始急剧下跌。固态硬盘（SSD）和集成电路（IC）的需求连续四个月小幅上涨。

被动元件的需求变化主要与已存在的MLCC短缺问题有关，这是由于芯片制造商未能预见市场快速增长的需求且产能扩大不足所致。MLCC制造商采取了多重扩张和提高产能的措施，迅速解决了这一问题。尽管地震可能加剧了这一情况，但它并非根本原因，甚至不是主要原因。

2019年4月18日地震影响

询价请求开始减少，而汽车电气化需求带来的营收开始增加。此次地震没有造成重大的供应问题。

2022年3月23日地震影响

2021年11月，询价请求达到峰值，之后随着年度周期变化逐渐下降，直至2022年1月5日。到了2022年2月，请求量再次开始增加，并在2022年3月7日左右再次达到峰值，随后花莲地震发生。之后，请求量停滞不前，然后开始下降。

• CPU需求持续下滑。
• 存储器需求继续下降。
• 集成电路（IC）的需求变化与总体趋势类似。
• 外围元件需求平稳。
• 硬盘驱动（HDD）和固态硬盘（SSD）需求急剧减少。
• 被动元件需求随后下降。

此次地震没有造成任何严重的短缺或供应问题。行业周期性以及新冠肺炎疫情造成的持续积压是导致询价请求增加的根本所在。

结束语

尽管这是五次地震中最为严重的一次，但根据过往经验，现货短缺预计会有所增加，但不太可能引发长期问题。电子行业仍处于过剩状态，所有非汽车零部件芯片和被动元件制造商的生产率极低。此次地震可能导致的大部分问题主要源自停电和设施停机导致的晶圆损失，而非长期停产。这一情况可能会持续数天至两个月不等。我们预计，汽车行业所需的MLCC和 MOSFET可能会面临更多问题，其他领域也可能因此出现部分被动元件短缺的情况。

尽管如此，鉴于目前正处于台湾公司震后评估的初始阶段，预计不久之后可能会出现某些意外情况，对部分供应链将产生影响。

我们将持续关注事态发展，并及时分享最新消息。

单击此处，查看消息来源。