安世半导体贸易限制最新消息（2025年11月14日）

安世半导体事件时间线

9月29日： 美国政府宣布将修补贸易政策的漏洞。此前，被列入限制名单的企业旗下子公司仍可正常运营。新规生效后，这些受限企业控股的子公司将适用与母公司相同的限制条款，包括无法获取美国企业及美国盟友国家企业的供应与服务。美国政府给予安世半导体60天的宽限期，在此期间该公司仍可按原有规则运营。

9月30日：因担忧安世半导体的中资背景可能导致其将全部生产转移出荷兰及欧盟，荷兰经济事务部援引《商品供应法》（Goods Availability Act），并接管安世半导体的管理权。

‌10月4日：中国商务部禁止安世半导体出口中国境内生产的元件。

‌10月7日‌：荷兰政府暂停安世半导体首席执行官张学政的管理职权，并任命该公司位于荷兰总部的首席财务官斯特凡·提尔格（Stefan Tilger）为临时首席执行官。

10月10日：安世半导体向多家客户致函表示，其可能无法按时交付货物，或将取消已确认的订单。

10月29日：在与中方就贸易细节进行磋商后，美方宣布将暂停执行针对企业子公司的BIS（美国商务部工业与安全局）政策，直至2026年11月1日，在此期间安世半导体可继续按原有规则运营。

10月29日：安世半导体再次致函客户，声明因其位于中国的封装测试工厂（ATGD）拖欠数周物料款项，荷兰总部已停止向该工厂供应晶圆。

11月1-2日：中国商务部宣布将暂停对部分安世半导体产品的出口禁令，允许该公司在获得许可后向特定企业及市场出口。后续报道称，民用商品可不受任何禁令或限制出口，但官方尚未发布正式公告。中国商务部在新闻发布会实录中援引其新闻发言人表态称，中国将“综合考虑企业实际情况，对符合条件的出口予以豁免”。

11月3日：安世半导体向客户致函，详细说明其荷兰总部与 ATGD工厂之间存在的纠纷。函中指出，ATGD工厂在未经安世半导体许可的情况下，非法获取晶圆并生产其产品。因此，安世半导体明确表示，“无法保证自2025年10月13日起从ATGD工厂交付的产品在知识产权、技术、真实性及质量标准方面的合规性”。

11月14日：有报道称，部分安世半导体的大客户试图直接向安世半导体（欧洲）采购晶圆后，自行转运至其ATGD工厂进行封装，以此绕开安世半导体内部纷争，并确保其荷兰总部供应的晶圆获得付款款项。

安世半导体同时宣布，将制定一份“白名单”，明确标识未在ATGD工厂封装、可安全接收的产品。

最终影响

ATGD工厂承担着安世半导体年产能1,100亿颗芯片中70%-80%的封装任务，相当于每周约17亿颗芯片或日均超过2.2亿颗芯片的封装量。为继续处理内部纠纷，安世半导体计划提升马来西亚工厂的封装能力，并寻求第三方合作伙伴的支持。

由安世半导体完全背书的产品将继续面临供应困境，且预计年底前情况可能进一步恶化。受冲击最显著的是汽车及工业级芯片市场——相较于标准嵌入式及商业应用，这两个领域对质量要求更为严苛，且由于技术规格门槛较高，其他供应商可提供的替代方案极为有限。

我们将持续关注事态发展，并及时分享最新进展。