日本地震最新消息（2026年4月24日）

当地时间 4 月 20 日（周一）下午 4点53分，日本西北海岸发生 7.5 级地震。拥有多家半导体工厂的岩手县(Iwate Prefecture)全境一度停电，但住宅及工业建筑的供电随后很快得到恢复。

所幸的是，此次地震仅造成不到 12 人受轻伤，数十栋建筑受损程度较轻。虽然地震后发布了海啸预警并疏散了沿海居民，但最终形成的浪高不足一米，未造成重大影响。

目前，关于半导体行业的具体受损细节尚在核实。截至目前，震中附近的几家主要公司，包括铠侠（KIOXIA）、村田制作所（Murata）、索尼（Sony）、瑞萨电子（Renesas）、台积电（TSMC）、SUMCO、环球晶圆（Universal Wafer）以及信越化学（Shin-Etsu），均未发布重大受损公告。

对晶圆生产影响最大的是地震带来的震动。因此，即便当地电力已经恢复，部分工厂由于担忧余震，仍选择推迟复产。不过，也有许多工厂在具备条件后第一时间就恢复了生产。到目前为止，尚未收到这些工厂出现重大损伤的报告。

若后续发现损毁情况，关于潜在供应中断的简要评估见下文。

制造商

铠侠

铠侠是全球第四大 NAND 闪存制造商，其产量约占全球 NAND 总产量的 16% 以及 SSD 市场的 10%。

铠侠 70-75% 的生产集中在四日市（Yokkaichi）工厂，该工厂远离震中，并未受到威胁。其余 25-30% 的产能则由北上（Kitakami）工厂的 K1 和 K2 设施承担，其中包括铠侠大部分用于企业级应用的先进制程及高堆叠层数 NAND 闪存。在所有日本晶圆厂中，这两座工厂距离海域震中最近（约 100 公里），当时监测到的震级为 4.0-5.0 级。

受地震影响，K1 和 K2 设施曾短暂出现电力中断，生产线一度被迫停工。铠侠随后发布声明称，这两座工厂的厂房建筑并未受损，目前均已恢复正常生产。不过，该公司并未透露是否有晶圆在地震中报废。据估算，铠侠大约需要一周时间才能将产量恢复至震前水平。

此次地震造成的损失将主要体现在 2026 年第二季度。不过，如果铠侠后续能将产量提升至震前水平之上，损失有望得到缓解。若能实现超产，则只会导致部分订单交付延迟，而不会造成违约。

瑞萨

瑞萨工厂距离震中约 120 英里（200 公里）。目前尚未收到任何关于厂房受损或生产严重中断的报告。

村田制作所

村田制作所的几座设施曾一度断电，但电力供应现已恢复。到目前为止，官方尚未披露停电期间具体的产能损失，也没有传出设备受损的消息。此外，港口设施未受到明显破坏，正常的物流运输未受影响。

其他

环球晶圆和SUMCO主要生产通用型成熟制程硅晶圆，两家公司均已迅速恢复运营。信越化学则是晶圆生产及最终封装所需原材料的供应商。最关键的是，该公司生产的光刻胶用于制造GPU、HBM 和 CPU 等先进逻辑产品，而这些产品在整个行业需求旺盛。所幸，信越化学在本次事件中也安然无恙。

半导体供应链中另一家可能受到影响的企业是东京电子（Tokyo Electron）。与其他公司一样，该公司未报告任何损失，并在完成安全检查后立即恢复了生产。

总结

日本和中国台湾的工厂在建设之初就具备抵御地震的能力，尤其是应对这类近海地震。尽管如此，停电仍不可避免地会导致部分晶圆报废，对于村田制作所而言，则意味着电容产品的损耗。

通常情况下，晶圆损失仅限于停电时正处于“生产”阶段或最终封装阶段的产品。虽然在制品（WIP）和原材料仓储环节也可能出问题，但这种情况较为少见。

电力迅速恢复能有效减少产能损失，但对于停电瞬间已经损坏的产品则无济于事。根据工厂规模不同，此类情况下的检查通常会持续两到三天。大多数工厂在完成检查后，只要确认设备完好且下游工序准备就绪，就会立即恢复生产。这也是上述几家制造商目前普遍采取的处理方式。

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