Smith加大对技术的持续投资

2023年元器件市场出现了显著的转变，结束了之前两年严重短缺的现象，我们的客户需求也随之改变。 在过去40年间，Smith 一直在适应不断变化的市场环境，利用最新技术设计更优质、更具弹性、更全面的定制解决方案，构建起全球客户的供应链网络。

去年，我们启动了首届ELEVATE: Smith技术峰会。在峰会上，我们的IT团队与来自不同地区、部门和职级的公司员工深入交流，听取了他们对技术需求和目标的意见和建议。会上的讨论引人深思，给我们带来了重要启示，也为我们的技术团队明确了努力的方向。自那时起，我们一直在努力改进业务流程，并借助技术的提升、自动化和优化来实现转型。

近期，我们的团队成员齐聚得克萨斯州休斯顿，参加我们第二届年度 ELEVATE 峰会。此次峰会旨在展示我们自去年以来取得的进展，并展望令人期待的未来发展。在为期两天的会议期间，来自销售、运营、财务、IT等部门的专业人士分享了100多项正在进行或已经实施的举措的最新进展。

如今，人工智能应用不断涌现，逐渐融入到我们日常生活的方方面面。Smith的研发团队始终走在这股浪潮的最前沿，致力于为我们的技术平台开发基于人工智能的全新解决方案。最近，我们为销售团队引入了一些全新的AI功能，并计划在未来几个月内推出最新版本。我们的AI团队还与Smith的运营部门紧密合作，设计更多基于AI的解决方案，以加强我们的质量控制流程。这些可行性高的新解决方案有助于我们充分发掘商机，提升我们为全球客户提供优质服务的能力。

我们还稳步发展了IT资产处置服务，以支持客户开拓可持续的新收入渠道。我们自主研发的、正在申请专利的IT资产处置解决方案SWIPE®在过去一年中，为我们带来了超过7000万美元的增长。我们始终走在市场的前沿，2022年我们在美国得克萨斯州休斯顿开设了一个占地2万平方英尺的全球服务中心，并提升了亚洲和欧洲运营设施的IT资产处置能力，以扩大我们在这一新兴业务领域的规模。

市场数据与分析是我们数据科学和IT团队关注的另一个重要领域。Smith在行业中的独特地位，使我们能够全面了解全球半导体供应链。凭借我们数十年的经验，我们能为合作伙伴提供及时全面的信息，并指导他们的采购策略。在我们不断积累数据的基础上，我们开发了新的算法和其他工具，用于识别和跟踪价格和需求趋势，使我们能够比以往更快速地向客户提供关键的市场信息。

以上这些振奋人心的最新动态，只是我们2024年ELEVATE峰会上分享的众多成果中的一小部分。这次峰会突显了我们迄今为止所取得的成就，更重要的是，它提醒了我们前方仍有许多机遇等着我们。科技永不止步，我们亦是如此。会议结束后，我们意气风发、满怀信心，期待再续辉煌。我坚信，我们的IT团队将在今年以及未来的日子里带领我们迈向新的创新高度。