Smith将参加2025伦敦电子、物联网及嵌入式系统展，展位号B3

得克萨斯，休斯顿（2025年4月2日）——全球领先的电子元件和半导体分销商Smith即日宣布, 将于4月23日（星期三）和4月24日（星期四）首次参加在伦敦市中心商业设计中心举办的2025伦敦电子、物联网及嵌入式系统展（Hardware Pioneers Max 2025）。

伦敦电子、物联网及嵌入式系统展是英国最大的、面向设计工程师、电子工程师、嵌入式系统工程师和技术经理的展览，专注于推动下一代联网设备的发展。

Smith代表将在B3展台展示公司的智能分销™模型，该模型为电子供应链各个领域的客户提供灵活高效的端到端解决方案。凭借其全球影响力以及深入的市场分析，Smith拥有数十年的经验，帮助硬件行业不断适应变化的市场需求，并有效调整库存和采购策略。

Smith的服务方案包括过剩库存管理、降本服务及数据中心服务。每项服务均可根据客户需求量身定制，并依托Smith 系统化的卓越质量体系提供保障。

Smith欧洲、中东和非洲地区副总裁Janos Boszormenyi 表示：”随着欧洲市场持续扩张，客户亟需专业团队协助识别并把握降本机遇，而这正是Smith的核心优势所在。我们期待通过首次参加伦敦电子、物联网及嵌入式系统展，在该区域建立全新合作伙伴关系并产生深远影响。”

展会名称: 伦敦电子、物联网及嵌入式系统展（Hardware Pioneers Max 2025）

展会时间: 4月23日，周三 – 4月24日，周四

展会地址:  Smith展台 – 展位B3

英国伦敦上街52号商业设计中心，N1 0QH

关于Smith

Smith成立于1984年，是全球领先的电子元件独立分销商。依托其独创的智能分销(Intelligent Distribution™）模型，公司为全球各行业及垂直领域合作伙伴提供全方位灵活可扩展的供应链解决方案，涵盖数十亿级元器件的采购、全流程管理、专业化测试及全球化物流配送。作为行业标杆企业，Smith已获得超过25项国际认证与专业资质，其制定的可持续实践方案不仅满足更超越了行业标准与法规要求。凭借数十年市场数据积淀、尖端技术实力以及系统化的卓越质量管理体系，Smith在2024年实现全球营收超过26亿美元，在全球同行业中位列第十一。更多资讯，请访问www.smithweb.com.cn。

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更多资讯，请联系：
Smith公关经理Sara Tubbs
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