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安世半导体内部的僵局仍在持续,目前尚无任何解决迹象。其荷兰总部与中国封装厂之间的分歧,已导致其面临产能缺口和销售下滑的双重困境。双方于 2 月份对簿公堂,但未取得实质性进展。目前,安世半导体总部持续封锁欧洲生产的晶圆,使其无法流入中国工厂,而中国子公司则继续以“安世半导体”品牌生产产品,但其使用的晶圆并非来自安世半导体集团内部体系,因此这些产品无法获得荷兰总部的质量担保。
安世半导体分立器件的供应缺口,最初对汽车行业及欧洲市场的冲击最为严重。但在缺货激增初期,终端客户已积极转向安世半导体的竞争对手,并重整供应链。这一调整有效缩短了短缺周期,最严峻的局面很快得到了缓解。
在此期间,多数厂商的分立器件交货周期略有延长,但由于 OEM 厂商在去年第四季度初大规模抢购,建立了充足的缓冲库存,使其得以平稳过渡至新供应商的交货周期。
尽管供应链已完成重构,但安世半导体产品的缺货频率仍比荷兰政府干预前高出四倍。市场需求主要集中在分立晶体管和二极管,成熟逻辑元件的需求则紧随其后。

随着分立器件供应链的重新洗牌,受地区性分配微调及前期恐慌性囤货导致的库存积压影响,部分安世半导体库存已流向二级市场。然而,目前市场上的可供应货量仍显著低于 2025 年 10 月之前的水平。
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