开封测试能帮助我们严格检查元件的内部和外观。
Smith能够为全球客户提供所需元件,及时化解全球供应链的任何问题,品质值得信赖——那么,保障品质都经过哪些步骤呢?
在Smith最新推出的“揭秘品质保障”系列日志中,我们将从内部视角,带您了解质控和质检团队,通过哪些具体步骤,全程确保我们交付的每个元件顺利通过检查、检测和审核,务求让客户获得最优品质。
(更多有关内部防伪检测的详情,可浏览我们最新影片 “揭秘品质保障: 防伪检测-X射线荧光谱仪”)
内部防伪检测可靠
Smith一向秉持品质至上。但正如眼下我们所见,半导体短缺席卷全球,波及各行各业,凸显了品质问题尤为严峻。在供应链紧张和普遍缺货的情况下,公开市场面临的仿冒元件风险加剧。
因此,对企业来说,与可靠、合资格的采购伙伴合作至关重要。设立、维护和不断投资以改进的内部品质计划和拥有相应资源,成为供应商可信赖的关键指标,以满足客户对于采购、验证和交付电子元件等的需要。
早在2000年,Smith已开始提供内部元件检测服务,并在2010年拓展至在休斯顿总部提供全面防伪测试。而位于香港和阿姆斯特丹的两大区域中心快速跟进。凭借一丝不苟的质检员培训和流程认证资质,我们的三大全球运营中心检测能力旗鼓相当。
解封测试是一系列防伪测试中的重要步骤。
指标合规测试
解封装流程是一种经客户允许进行的破坏性检测手段,通过抽样解封,检查元件是否符合制造商规格。拆封后,我们可以验证模具尺寸和制造商标识是否正确。
结构检查
解封检测通过检查元件表面以下的模具构造,确认与制造商构造一致。
确认元件编号
通过解封检测,我们能更清楚看到元件编号正确和保持一致,而避免误判为仿冒元件。
铜线保护
除上述流程外,Smith的解封机在防伪检验的同时,保护元件内部的铜线完好无损。
严格把关,确保元件是正品
在解封检测中,质检员对元件内部构造和外层深入检查,事无巨细,确保各部分符合制造商规格。
Smith运用不同方法,辨别元件真伪,解封装是其中一部分,是确保元件真实、品质最佳的重要手段,以便产品能够即刻投入使用,保障您的生产运营顺畅。
敬请持续关注Smith的市场日志和 LinkedIn领英专页,获得更多行业资讯、分析和见解,以及更多“揭秘品质保障”系列影片。
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