严格确保元件的真实性

Smith自主研发的外观检测解决方案，利用专有的AI软件，捕获、存储并分析卷盘中每个组件封装表面的高分辨率图像，以识别异常情况，并标记出需要进一步评估的元件。

Smith立体和高倍数显微镜的放大倍率可达6000倍，用于识别元件表面翻新的痕迹、砂痕、氧化和再镀锡等现象。

我们的高清显微镜可将放大图像还原为4K画质，使我们能够以极高的色彩还原度检查元件，且无失真、延迟或干扰等问题。

高倍率HD/3D显微镜集成2D/3D测量系统，且具有极深的景深功能，可全聚焦捕捉任何区域的影像。

我们自主研发的通用扫描站能够快速扫描整盘产品，并记录关键信息，包括序列号、型号、批次代码、日期代码和原产地，以与Smith系统内的数据进行比对验证。

我们的全自动计数机利用X射线图像和自主开发的人工智能算法软件，无需拆包装或转移卷轴，即可在几秒钟内准确计算出卷轴上的元件数量。

用于对比OEM元件和X射线图像，也可用于检测元件是否存在空隙，引线和焊接线是否连接牢固。

Smith的X射线荧光光谱仪可测量元件的涂层厚度并识别材料成分，以验证其是否符合RoHS标准及制造商规格要求。

C-SAM声学显微镜利用脉冲回波成像技术检测材料中的空洞、裂纹和剥离现象，并可穿透表面涂层，暴露材料内部的结构和缺陷。

Smith曲线追踪仪对元件进行可靠性分析，验证引脚和电子连续性，并分析异常特性。

Smith的LCR 测量仪可测量被动元件的阻抗、电容、电感、电阻。

该测试通过在不同温度条件下评估元件的电气性能，以确保其功能正常、运行可靠，并符合制造商的技术规范。

该仪器可对多达144引脚的元件执行读、写及空白检测验证，兼容近400家制造商超10万种元件型号。

开封检测主要用于验证制造商标志、芯片标记及芯片结构。

加热试剂测试用于检测砂痕、纹理差异和翻新痕迹，确认产品真伪。

通过验证元件引脚的可焊性，检测及筛除氧化、润湿不良等常见缺陷，尤其对生产日期较早的元件具有重要风险防控意义。Smith香港运营中心可进行润湿平衡测试。

Smith通过表面贴装工艺模拟测试，评估BGA元件的可焊性，并确保其湿润度正常。

通过测量引线的拉力强度和芯片的剪切力，Smith能够验证引线的结构完整性，并确保所有芯片均符合制造商及封装性能规范的要求。

根据RoHS 3 指令识别受限制的物质和测试四种邻苯二甲酸酯: 邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)，苯甲酸苄酯(BBP)，邻苯二甲酸二丁酯(DBP)，和邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)

切片分析用于检查元件的内部结构与组成，识别可能导致元件故障的缺陷。