数码显微镜影像
Smith的立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大,检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。
Smith拥有一流的防伪检测实验室,可进行全面的质量检测措施,结合破坏性、无损,和定制检测方案等方式,验证产品真实性,同时确保您的元件完整无缺。Smith的防伪检测实验室通过ISO/IEC 17025等认证,符合最高检测和质检标准。
Smith的检验员持CCCI-102一级和二级认证,严格遵循检测流程,确保元件的尺寸、标记、引线、包装以及其他特性符合制造商规范。
Smith的立体和高倍数显微镜可通过500x倍放大,检测封装覆盖层、打磨、氧化和再镀锡等现象。
我们运用高清显微镜重现60X的超高清影像,确保在观察元件的过程中不会出现失真,延时或干扰等问题。
高倍率HD/3D显微镜集成2D/3D测量系统,且具有极深的景深功能,可全聚焦捕捉任何区域的影像。
我们的全自动计数机利用X射线图像和自主开发的人工智能算法软件,无需拆包装或转移卷轴,即可在几秒钟内准确计算出卷轴上的元件数量。
无损检测是在不影响元件性能或可靠性的前提下,进行的一系列检测和质检方法,用于检测元件内部和外部缺陷、空隙和其他异常。
用于对比OEM元件和X射线图像,也可用于检测元件是否存在空隙,引线和焊接线是否连接牢固。
Smith的X射线荧光光谱仪通过测量涂层结构,分析涂层厚度和成分,分析小型结构物和元件的材质。
C-SAM声学显微镜利用脉冲回波成像技术检测材料中的空洞、裂纹和剥离现象,并可穿透表面涂层,暴露材料内部的结构和缺陷。
Smith曲线追踪仪对元件进行可靠性分析,验证引脚和电子连续性,并分析异常特性。
Smith的LCR 测量仪可测量被动元件的阻抗、电容、电感、电阻。
该测试评估元件在低温、高温以及热冲击温度循环下的功能,验证元件是否符合制造商的热性能规格。
该设备内置 144 针驱动器,可验证读写可编程性,并可检测近 400 家不同制造商的 100,000 多个元件料号是否未被编程。
破坏性测试是Smith真伪检测的最后一个环节。在某些情况下,为了确认产品真伪,可能需要使用更具侵入性的检测方法,如开封检测、铅的可焊性检测。
开封测试主要用于验证芯片尺寸和制造商标志、检查芯片结构、核对元件料号。
加热试剂测试用于检测砂痕、纹理差异和翻新痕迹,确认产品真伪。
检测元件引脚的可焊性,确认涂层的耐用性,并检查老化产品的腐蚀和氧化程度,确定其可用性。在Smith香港运营中心可进行润湿平衡测试。
通过测量材料的黏合强度和分布情况、黏合芯片或被动元件表面涂层的完整性,确保元件的黏合强度符合要求。
根据RoHS 3 指令识别受限制的物质和测试四种邻苯二甲酸酯: 邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP),苯甲酸苄酯(BBP),邻苯二甲酸二丁酯(DBP),和邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)
切片分析用于检查元件的内部结构与组成,识别可能导致元件故障的缺陷。
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